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SMT的表面组装印制电路板元器件布局是怎样的

发布日期:2019-11-14 点击次数:101
1)元器件选择
根据PCB的实际需要,应尽可能选择常规组件,不要盲目选择小组件或过于复杂的IC器件。
2)元器件布局原则
深圳SMT贴片的元器件通常组件放置在印刷电路板的一侧,易于机械加工,组装和维修。对于双面板,主要组件也都组装在板的一侧,而另一侧则是小的组件,通常是表面安装组件。在确保电气性能要求的前提下,组件应平行于或垂直于板表面,且平行于或垂直于板侧,并且在板上的分布应均匀且整齐。通常,不得以重叠的方式放置组件。如果需要重叠,则应使用结构部件进行固定。
组件应尽可能有规律地排列以达到均匀的堆积密度。热敏组件和其他组件应与大功率组件保持足够的距离。组件的方向和密度可安排成有利于空气对流。组件应按照示意图的顺序排列在一条直线上,并力求紧凑以缩短印刷导体的长度。如果由于电路板尺寸限制或屏蔽要求而必须将电路分为几部分,则每个印刷电路板应为独立的功能电路,以进行单独的调整,测试和维护。电路板上的引线最少。
为了使部件在印刷电路板上的相互影响和干扰最小化,高频电路和低频电路,高电势和低电势电路的组件不能放置得太近。组件的排列方向应垂直于相邻的印刷导体。特别是带有磁芯的感应设备和组件应注意其磁场方向。线圈的轴线应垂直于印刷电路板表面,以最大程度地减少对其他零件的干扰。
考虑到组件的散热及其之间的热效应,应将热量较大的组件放置在散热良好的位置,例如散热孔附近。当组件的工作温度高于40格时,应添加一个散热器。当散热器较小时,可以将其直接固定在组件上。体积较大时,应固定在底板上。设计印刷电路板时,请考虑散热器的体积以及温度对周围组件的影响。
提高印刷电路板的抗震性和抗冲击性。板上的负载应合理分配,以避免过大的压力。大型重型部件应尽可能靠近固定端放置,或者将金属结构部件固定。如果印刷电路板相对较窄,则可以认为它是用加强筋加强的。
组件的布局必须满足回流焊和波峰焊的工艺要求。使用双面回流焊接时,较大的组件应分布在一侧,较小的组件应分布在另一侧。这防止了在回流焊接期间已经被焊接在第二表面(大部件表面)上的第一表面。组件表面)组件掉入回流炉;当单面回流焊用于波峰焊时,应在回流焊表面上分布大型部件,而在波峰焊表面上应分布小型部件。
3)元器件方向设计
同类组件应尽可能沿同一方向排列,特征方向应相同,以便于组件的安装,焊接和检测,例如电解电容器的极性,正极二极管的最大极点和集成电路第一引脚的方向应尽可能一致。 。
在回流焊接中,为了使SMC的两个焊接端与SMD两侧上的引脚同步,减少了由于无法焊接而造成的诸如“压印”,移位和焊盘焊锡之类的焊接缺陷。组件的两端同时加热。要求PCB上SMC的长轴应与回流炉的输送带方向垂直,而Ed的长轴应与回流炉的输送带方向平行。在波峰焊中,为了使SMC的两个焊端和SMD的焊端同时接触焊峰,SMD的长轴应与波峰焊机的输送机方向平行,如图2-8所示,以及元素设备的布局和对齐方式应遵循前面较小的组件和避免相互闭塞的原则。
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