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SMT表面组装技术的未来发展趋势

发布日期:2019-11-15 点击次数:105
1.绿色生产
随着《电气和电子设备中限制使用某些有害物质的指令》(RoHS指令)的实施,SMT工艺正朝着无铅化方向发展。无铅焊料和各向异性导电膜以及焊料树脂导电材料已经投入实际使用。同时,为了实现真正的无铅,与之兼容的工艺材料,组件,生产设备,测试方法和设备正在不断完善,并已进入实用阶段。
2.元器件的发展
随着组件研发技术的进步,组件正在朝着更小尺寸和更高集成度发展。根据组装产品的要求,组件的包装形式也更小,更轻,更有效。高,抗干扰和更高的可靠性。 SMC的模块化是组件的未来发展方向。随着部件尺寸越来越受限制,自动化生产设备的精度也趋向于极端。芯片组件复合材料和模块化将得到快速发展并得到广泛应用。目前,英国0603、0402和0201在PCB上的应用非常普遍,但是01005已接近设备和工艺的极限,因此01005仅适用于模块组装工艺和高性能手机。
集成电路封装技术的发展也非常迅速,从DIP(双列直插式封装)到SMD,SMD已迅速发展到小,薄和精细的间距。引脚间距从过去的1.27 mm J mm,0。86mm0.65 mm发展到目前的0.5 mm,0.4 mm和0.3 mm;引脚排列已从外围引脚演变为设备底部的球栅阵列引脚。近年来,它已发展为二维和三维,并且出现了MCM(多芯片组件)和POP(堆叠封装)。最后,必须将其开发为SOP(小型封装)。
随着SMT技术的成熟,特别是低热膨胀系数PCB和特殊焊料和填充材料的开发,直接将裸芯片安装在PCB上的技术得到了迅速发展。当前,裸芯片技术主要包括COB(板载芯片)。技术和FC(倒装芯片)技术将成为21世纪芯片应用的主流。
3.生产设备和工艺的发展
为了适应新元器件的贴装,生产设备的安装精度越来越高,超细间距元件的安装技术也越来越成熟(如0201芯片元件和间距 针的直径为0.3毫米)。 集成电路等制造工艺技术不断提高,通孔回流焊接工艺和选择性波峰焊接工艺越来越广泛地使用,电路板也从混合PCB到SMB(表面安装印刷板)的发展。 。 简而言之,随着小型高密度包装的发展,随着新组件的出现,一些新技术和新工艺也应运而生,极大地促进了表面组装技术的改进,创新和发展,使其更加先进和可靠。 发展。