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SMT表面组装技术的定义

发布日期:2019-11-15 点击次数:96
同时,现代电子产品总体上正经历计算机技术的飞速发展以及LSI(大规模集成电路),VLSI(超大规模集成电路)和PCB(印刷电路板)的广泛使用。同时,对PCB的要求也越来越高。电子元件的切屑和小型化提供了高密度组装的可能性。
SMT(表面组装技术)是一种电子组装技术,其中使用PCB将SMC(表面安装元件)和SMD(表面安装设备)粘贴并焊接到组装后的基板表面上的预定位置。如图1-1所示,无需将所使用的PCB插入孔中。从工艺的角度来看,第一步是将焊膏粘贴到PCB上,然后将表面组装的组件准确地放置在无需焊膏的位置上。在加热PCB直至焊膏融化之后,冷却后即可实现组件。与印刷电路的互连。
可以说SMT是该系统的综合技术,包括电子元件,组件,设备,焊接方法和组装辅助材料。它是传统印刷电路板通孔基板插入组件方法的突破,在此基础上开发的新一代装配方法是最受欢迎的电子装配和更换新概念,电子产品可以有效实现“轻,薄,短,小”,多功能,高可靠性,高质量的低表面贴装元件及其组装技术正在迅速进入各种电子产品,并逐渐取代现有的通孔板插入方法,成为一种新的PCB制造的支柱工艺并扩展到整个电子行业。如今,SMT已广泛连接到电子产品的各个领域,例如航空,航天,通信,计算机,医疗电子,汽车,相机,办公自动化,家用电器等。

表面组装技术生产线及其组成
SMT的基本组成部分可以概括为四个部分:生产材料,生产设备,生产过程和管理。生产材料和生产设备可以称为SMT硬件,生产过程和管理软件可以称为SMT。 SMT涉及化学和材料技术(各种焊膏,助焊剂,清洁剂,各种组件等),涂覆技术(涂覆的焊膏或贴片粘合剂),精密加工技术(涂覆模板生产,加工),它是一个复杂而全面的技术系统工程技术,例如夹具生产,自动控制技术(生产设备和生产线控制),焊接技术,测试技术,检验技术和各种管理技术。
表面组装技术特点
与通孔方式相比,表面贴装技术具有以下特点:
(1)小型化。表面组装的电子组件的尺寸可以从通孔组件的20%减少到30%,最大可以减少10%,而从60%减少到80%。
(2)信号传输速度高。由于其结构紧凑,组装密度高,布线短且传输延迟低,因此可以进行高速信号传输。这对于超高速电子设备具有重要意义。
(3)良好的高频特性。由于组件没有引线或没有引线,因此可以消除射频干扰,并可以减小电路的分布参数。
(4)有利于自动化生产,提高产量和生产效率。由于芯片组件的标准化尺寸,系列和统一的焊接条件,表面组装技术是高度自动化的;大大降低了由于焊接引起的部件的可靠性,从而提高了可靠性。
(5)简化了生产过程并降低了成本。当组装在印刷板上时,部件的引线不会弯曲和切短,从而缩短了整个生产过程,并且同一功能电路的加工成本低于通孔组件。